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전자 회로 기판을 청소하는 다른 방법은 무엇입니까?

PCB 플럭스 제거는 벤치탑에서 발생할 수 있습니다., 일반적으로 수동 청소 방법이 필요한. 이것은 소량의 전자 PCB 어셈블리에 일반적입니다., 재작업, 그리고 수리. 수동 청소 방법은 일반적으로 더 힘들고 반복성이 낮습니다., 따라서 결과는 운영자마다 다를 수 있습니다.. 대량 조립 또는 가변성 감소용, 보다 자동화된 청소 방법이 사용됩니다..

수동 플럭스 제거 방법

  1. 에어로졸 – 에어로졸 플럭스 제거제는 밀폐 시스템의 장점이 있습니다., 매번 신선한 용매를 보장하는, 및 분무 압력 및 패턴에 의해 제공되는 교반. 더 정밀하게 영역에 스프레이하기 위해 일반적으로 빨대 부착물이 포함됩니다..
  2. 에어로졸(브러시 부착) – 에어로졸 노즐에 브러시를 추가할 수 있습니다., 솔벤트가 스크럽할 때 브러시를 통해 분사됩니다..
  3. 방아쇠 스프레이 – 방아쇠 스프레이 병은 수성 세척제 및 이소프로필 알코올에 더 일반적입니다. (IPA), 그러나 공격적인 솔벤트 클리너에는 적합하지 않습니다..
  4. 액체 침지 - PCB를 솔벤트 클리너의 트레이 또는 버킷에 담글 수 있습니다., 끈끈한 토양을 위해 필요에 따라 사용되는 면봉과 브러시와 같은 청소 도구로. 용제를 가열하여 세정 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다., 그러나 이것은 불연성 플럭스 제거제로만 수행되어야 합니다..
  5. 클린룸 면봉으로 얼룩 청소 – 면봉이나 거품 면봉을 이소프로필 알코올과 같은 순한 용제로 적실 수 있습니다., 종종 펌프 디스펜서 또는 "dauber"에서.
  6. 미리 포화된 물티슈 및 면봉 – 추가 편의를 위해, 물티슈와 면봉은 이소프로필 알코올과 같은 순한 용매로 미리 포화되어 있습니다..
     
    자동 또는 반자동 플럭스 제거 방법
  7. 초음파 – 초음파 세척 장비는 음파를 사용하여 플럭스 잔류물 내에서 파열을 생성합니다., 그것을 분해하고 PCB에서 들어 올리십시오.. 대부분의 장비에는 세척 성능을 높이기 위해 용매를 가열할 수 있는 옵션이 있습니다.. 이 옵션은 불연성 플럭스 제거제에만 사용하십시오.. 교차 오염이 우려될 수 있음, 따라서 정기적으로 용제를 교체하십시오.. 초음파 세척은 세라믹 기반 저항과 같은 민감한 구성 요소에서 너무 거칠 수 있습니다..
  8. 증기 탈지 – 증기 탈지는 최고의 정밀 세척을 위한 필수 공정입니다., 항공 우주 및 의료 전자 제품에 사용되는 것과 같은. PCB는 끓는 용제 섬프에 잠길 수 있습니다., 초음파가 있는 린스 섬프에서, 용제 증기로 헹구어 냅니다.. 공비 혼합물 또는 근접 공비 물질인 특수 용매를 사용해야 합니다., 따라서 용매가 끓고 연속 사이클에서 재구성되기 때문에 변경되지 않습니다..
  9. 배치 플럭스 제거제 – 기본적으로 전자 회로 기판용 식기 세척기. PCB는 랙에 고정되어 있습니다., 그리고 플럭스 제거제 (일반적으로 수성) 어셈블리 위에 스프레이됩니다.. 기계가 세척을 통과할 때 PCB가 제자리에 유지됩니다., 헹구고 마지막으로 건조 사이클.
  10. 인라인 플럭스 제거제 - 인라인 와셔는 전자 회로 기판용 세차장과 비슷합니다.. PCB는 세척을 통해 컨베이어에서 이동합니다., 헹굼 및 건조 구역. 수성 플럭스 제거제 사용.

이 기사는 Chemtronics에 재인쇄되었습니다.

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