O uso de cotonetes sem poeira no processo de fabricação de chips

Em primeiro lugar, primeiro entendemos o processo de fabricação do chip. O processo de fabricação do chip pode ser dividido em várias etapas, como processamento de wafer, teste de pino de wafer, construção, e testando. Entre eles, o processo de processamento de wafer e o processo de teste de pino de wafer são os processos front-end, e o processo de montagem e o processo de teste são os processos de back-end.
No entanto, a poeira é facilmente gerada durante o processo de embalagem do chip. Essa poeira é fatal para o chip, não só pode afetar a qualidade do chip, mas também afetam a vida útil do chip. No processo, se houver poeira, use um cotonete limpo para limpá-lo. O cotonete limpo não só pode limpar a poeira, mas também desempenham um papel antiestático.
Para todo o processo de fabricação de chips, o processo de montagem é muito importante. É para fixar uma única matriz em uma base de chip de plástico ou cerâmica, e conecte alguns terminais de chumbo gravados na matriz com os pinos salientes na parte inferior da base para conectar com placas de circuito externas. Finalmente, cubra a tampa de plástico e sele-a com cola. A intenção é proteger a matriz contra arranhões mecânicos ou danos por alta temperatura. Neste ponto, é considerado um chip de circuito integrado (isso é, os pequenos blocos retangulares que são pretos ou marrons que podemos ver no computador, com muitos pinos ou ligações em ambos ou quatro lados).
No processo de construção, a poeira deve ser limpa com um cotonete limpo. Porque o chip é relativamente pequeno, não é adequado para limpeza com outros produtos, como lenços umedecidos.